‌客户背景‌

某半导体设备制造商研发的300mm晶圆机械臂，要求铝合金主体结构在800mm长度内直线度＜3μm，真空吸附孔阵列（φ0.2mm±0.005mm）需确保零毛刺。

‌技术挑战‌

• 薄壁框架（最小壁厚0.15mm）抗振加工

• 1572个微孔位置度误差＜1.5μm

• 整体结构需通过10^9次疲劳测试

• 100级洁净车间加工环境要求

‌解决方案‌

1.‌超精密加工系统‌

使用安田数控机床搭配静压主轴（跳动＜0.1μm）

开发微振动抑制算法，切削振幅控制在20nm以下

2.‌创新工艺链‌

采用激光辅助钻孔技术实现微孔加工

应用磁流变抛光工艺消除亚表面损伤层

3.‌全闭环质控‌

在线白光干涉仪实时监测表面粗糙度

每件产品生成3D形貌数字孪生档案

‌关键成果‌

▶ 产品良率从65%跃升至98.7%

▶ 真空泄漏率降至1×10^-9 Pa·m³/sec

▶ 成为ASML二级供应商，通过NAMSA标准认证